Huawei представила 122-Тбайт SSD с собственной технологией упаковки DoB. Компания Huawei выпустила SSD объёмом 122 Тбайт, несмотря на отсутствие доступа к современным 100+ слойным микросхемам 3D NAND ведущих мировых производителей. Вместо этого компания применила собственную технологию Die-on-Board (DoB), при которой кристаллы NAND размещаются непосредственно на печатной плате (PCB), сообщает Blocks & Files.
Крупнейшие производители накопителей — Samsung с V-NAND, Kioxia и Sandisk с BiCS, а также Micron — используют традиционный подход с размещением многослойных кристаллов NAND в корпусах TSOP, BGA и аналогичных. Такая технология давно стала стандартом для создания SSD большой ёмкости на базе современной 3D NAND. Из-за американских санкций Huawei лишена доступа к передовым чипам, созданным с использованием технологий США, поэтому после исчерпания имеющихся запасов компании придётся полагаться на память китайских производителей, включая YMTC.
Это означает, что при использовании обычных корпусов TSOP или BGA накопители Huawei уступали бы конкурентам по максимальной ёмкости. Чтобы избежать этого ограничения, компания разработала собственную технологию DoB, позволяющую добиться более высокой плотности размещения памяти по сравнению с классическими методами упаковки NAND. Среди недостатков такого решения называют более сложное охлаждение и потенциальные сложности с обеспечением целостности сигнала.
Крупнейшие производители накопителей — Samsung с V-NAND, Kioxia и Sandisk с BiCS, а также Micron — используют традиционный подход с размещением многослойных кристаллов NAND в корпусах TSOP, BGA и аналогичных. Такая технология давно стала стандартом для создания SSD большой ёмкости на базе современной 3D NAND. Из-за американских санкций Huawei лишена доступа к передовым чипам, созданным с использованием технологий США, поэтому после исчерпания имеющихся запасов компании придётся полагаться на память китайских производителей, включая YMTC.
Это означает, что при использовании обычных корпусов TSOP или BGA накопители Huawei уступали бы конкурентам по максимальной ёмкости. Чтобы избежать этого ограничения, компания разработала собственную технологию DoB, позволяющую добиться более высокой плотности размещения памяти по сравнению с классическими методами упаковки NAND. Среди недостатков такого решения называют более сложное охлаждение и потенциальные сложности с обеспечением целостности сигнала.
По данным Huawei, технология DoB позволяет увеличить плотность хранения примерно на треть. Она используется в масштабируемой системе хранения OceanStor Pacific 9926 AFA, оснащённой SSD OceanDisk QLC PCIe 4.0 объёмом 61,44 и 122 Тбайт. При этом число слоёв памяти компания не раскрывает. На конференции Huawei ID Forum 2026 в Париже были представлены три новые модели SSD ёмкостью 61,44, 122,88 и 245 Тбайт. Первые два варианта уже запущены в производство.
Как сообщает Blocks & Files со ссылкой на inf.news, для ИИ-нагрузок компания подготовила три линейки накопителей:
Как отмечается в публикации, фирменная 36-слойная технология упаковки Huawei позволяет преодолеть ограничения традиционного 16-слойного подхода. Кроме того, архитектура AI SSD предусматривает интеграцию блока ускорения искусственного интеллекта непосредственно в контроллер накопителя, объединяя хранение и обработку данных. За счёт этого энергозатраты на передачу информации сокращаются примерно на 80 %.
Система хранения Huawei OceanStor Pacific 9926, оснащённая 36 NVMe SSD объёмом 122,88 Тбайт каждый с интерфейсом PCIe 5.0, обеспечивает 4,42 Пбайт необработанной ёмкости в корпусе высотой 2U. При использовании сжатия данных с коэффициентом 2,5:1 эффективная вместимость достигает 11 Пбайт. По данным Blocks & Files, для сравнения, аналогичная 2U-система Dell обеспечивает до 10 Пбайт «сырой» ёмкости, используя 40 NVMe SSD Kioxia LC9 (QLC) объёмом 245,88 Тбайт. Накопители Kioxia выполнены в форм-факторе E3.L, тогда как Huawei использует собственный компактный корпус OceanDisk, сопоставимый по размеру с ладонью.
Как сообщает Blocks & Files со ссылкой на inf.news, для ИИ-нагрузок компания подготовила три линейки накопителей:
- EX 560 — максимальная производительность: до 1,5 млн IOPS при случайной записи, задержка менее 7 мс и ресурс 60 DWPD;
- SP 560 — производительная модель: до 600 тыс. IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс и ресурс 1 DWPD;
- LC 560 — версия повышенной ёмкости на 245 Тбайт благодаря 36-слойной технологии упаковки. Скорость передачи данных достигает 14,7 Гбайт/с.
Как отмечается в публикации, фирменная 36-слойная технология упаковки Huawei позволяет преодолеть ограничения традиционного 16-слойного подхода. Кроме того, архитектура AI SSD предусматривает интеграцию блока ускорения искусственного интеллекта непосредственно в контроллер накопителя, объединяя хранение и обработку данных. За счёт этого энергозатраты на передачу информации сокращаются примерно на 80 %.
Система хранения Huawei OceanStor Pacific 9926, оснащённая 36 NVMe SSD объёмом 122,88 Тбайт каждый с интерфейсом PCIe 5.0, обеспечивает 4,42 Пбайт необработанной ёмкости в корпусе высотой 2U. При использовании сжатия данных с коэффициентом 2,5:1 эффективная вместимость достигает 11 Пбайт. По данным Blocks & Files, для сравнения, аналогичная 2U-система Dell обеспечивает до 10 Пбайт «сырой» ёмкости, используя 40 NVMe SSD Kioxia LC9 (QLC) объёмом 245,88 Тбайт. Накопители Kioxia выполнены в форм-факторе E3.L, тогда как Huawei использует собственный компактный корпус OceanDisk, сопоставимый по размеру с ладонью.
